Микросхема в корпусе QFN имеет выводы, расположенные по периметру корпуса и заходящие под него, и находящуюся в центре корпуса большую контактную площадку, которая отводит тепло от кристалла и снижает индуктивность и сопротивление паяного соединения. Широкое распространение корпуса QFN получили из-за малых размеров (в том числе и толщины корпуса), веса, хороших тепловых и электрических характеристик, очень высокой эффективности и выгодной цены. Однако все эти преимущества может свести на нет одна важная проблема – образование пустот в паяном соединении под микросхемой. К сожалению, особенности корпуса QFN – его малые размеры и вес в сочетании с гладкой нижней стороной – способствуют появлению браков пайки: смещения компонента, возникновению перемычек и коротких замыканий, плохого контакта и непропая.
Информация о фильме: Название: Пайка микросхемы ноутбука в корпусе QFN звукового кодека Автор: Александр Карасев Год: 2014 Жанр: обучающее видео
Страна: Россия Продолжительность: 00:21:22 Язык: Русский
